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顺利完成日本瑞萨砷化镓工厂设备解体

发布时间:2019-03-06

2019212日至32日,我司在日本滋贺瑞萨GaAs工厂,进行为期18天的设备解体工作,该项目于31日下午顺利完成!该项目实施过程中,得到日本SMFL和日本广奕两家公司以及他们工程师的大力支持和积极配合,使得该项目能够顺利进行并按期完成。

解体的设备有以下几种;光刻、薄膜、刻蚀、清洗、测试等设备,共计63台。

本次的拆机工作,严格按照我司的拆机规范进行,该规范符合瑞萨工厂和SMFL的作业标准。

在高标准要求下进行解体作业,是广奕电子的成熟业务之一,今后公司将积极开展国际合作,促进双方技术学习与交流,更好地为客户做好服务工作。

 

 

 

 

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